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SC820 液体洗浄DI水リンスと熱風乾燥を備えた半導体パッケージングスプレー洗浄機

SIP packaging cleaning machine
December 09, 2021
Keyword: 半導体のクリーニング機械
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タグ:
#600mmの半導体のクリーニング機械 #SC 820の半導体のクリーニング機械 #1650mmの自動クリーニング装置
Video Description:
リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、および CSP パッケージ用のコンパクトなインライン スプレー洗浄ソリューションである SC810 半導体パッケージング デフラックス マシンをご覧ください。液体洗浄、脱イオン水リンス、熱風乾燥を備えたこの CE 認定機械は、高度なスプレー技術と PLC 制御により完全なフラックス除去を保証します。
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