SC820 液体洗浄DI水リンスと熱風乾燥を備えた半導体パッケージングスプレー洗浄機

SIP packaging cleaning machine
December 09, 2021
ビデオの説明:
リードフレーム、IGBT、IPM、BGA、および CSP パッケージ用のコンパクトなインライン スプレー洗浄ソリューションである SC810 半導体パッケージング デフラックス マシンをご覧ください。液体洗浄、脱イオン水リンス、熱風乾燥を備えたこの CE 認定機械は、高度なスプレー技術と PLC 制御により完全なフラックス除去を保証します。